鑽孔

目的:
為使電路板之線路導通及插件，必須有導通孔及插孔，
這些孔必須以高精密之鑽孔製程來產生。
流程：
設定鑽孔程式=> 上PIN => 鑽孔=> 下PIN
原理：
1.進刀速Feed(IPM)及轉速Speed(KRPM)
此兩者對孔壁品質有決定性之影響，若二者搭配不好則孔壁會有粗糙
(Roughness)、膠渣(Smear)、毛邊(Burr)、釘頭(Nailhead)等缺點。
2.進刀量Chip load: 每分鐘鑽入之深度即Chip load=> IPM/RPM
3.板子之疊高片數Stacking: 為提高生產量，將板子疊高2或3片，再以PIN固定。
4.鑽針Drill bit: 一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽尖角127±7，排屑溝表面需光滑銳利，另外為延長鑽頭壽命，1000~2000孔後需進行研磨才可再使用。
5.面板Entry與墊板Backup: 面板之作用為防止板面損傷、減少毛邊及鑽針之定位，墊板之作用為防止檯面損傷、減少毛邊及幫助散熱。