電鍍

目的:
將孔內非導體部份利用無電鍍方式使孔導通，並利用電鍍方
式加厚孔銅及面銅厚度。
流程：
清潔、整孔=> 微蝕=> 預浸=> 活化=>加速=> 化學銅=>鍍一次銅
原理：
1.清潔、整孔:
(1)清潔板面油脂，除去孔內雜質。
(2)利用介面活性劑使孔壁內環氧樹脂及玻璃纖維上附一層正電的薄膜。
2.微蝕(H2so4＋Na2s2o8): 除去氧化並咬蝕銅面使之粗糙，鍍銅時接合力更好。
3.預浸: 防止酸性物質帶入活化槽。
4.活化（催化劑）:使錫膠體附著於孔壁，利用鍚鈀膠體外有氯離子團（負電）和孔壁介面活性劑（正電）形成凡得瓦利鍵結。
5.加速劑:剝除板面及孔內之鍚膠體層，使裸露出來之鈀層易與化學銅附著。
6.化學銅（甲醛＋Cu2＋Naoh）:利用甲醛當還原劑、催化劑，在鹼性藥液中把Cu2還原成Cu附在表面上。
7.電鍍一次銅: 加厚孔銅及面銅厚度。