線路

目的:
針對印刷電路板最外兩面進行線路製作之流程。
流程：Pattern
前處理=> 壓膜=> 曝光=> 顯影
原理:
1.前處理：
(1)清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力。
(2)可用之方法– 浮石粉、刷磨、化學藥液...。
2.壓膜：
(1)使感光膜附著於印刷電路板面，以提供影像轉移之用。
(2)可用之方法– 乾膜(熱壓)，液態膜(ED、COATING...)。
3.曝光：
(1)利用感光膜的特性(僅接受固定能階之波長)，將產品需求規格製作成底片，經由照像曝光原理，達影像轉移之效果。
(2)可用之方法– 產生感光膜可反應光源機械。
4.顯影:
(1)利用感光膜經曝光後，產生感光反應部分或未感光反應部份（此必須依感光膜之特性），可溶解於特殊溶劑內，達到製作出需求之圖型（線路）。
(2)可用之方法–鹼性藥液(碳酸鈉)、酸性藥液。