防焊

目的:外層線路完成後再披覆絕緣的樹酯層，避免因刮傷造成短路、斷路現象和達成“防焊＂功能，故在電路板上塗上一層保護膜，稱之為防焊
綠漆(Solder Mask)。
流程：
前處理=> 塗佈印刷=> 預烘=> 曝光=> 顯影=> 熱烘(後烘烤)
原理:
1.前處理：若電路板上銅面或線路有氧化或油脂附於上時，當綠漆塗佈印刷
時，綠漆將無法密著於板面，會造成耐熱性和耐化性變差，而造成
綠漆剝落(Peeling)。
2.塗佈印刷(Coat Or Print)：
(1)印刷：早期使用空網印刷(Flood-Screen Print)，但為避免綠漆進孔後再洗出或有顯影不潔之疑慮，故多在網版上加檔墨點(Dot Pattern)。
(2)淋幕法(Curtain Coating)：
為一種自動化連線生產方式，利用PUMP將綠漆自蓄池中抽出，使綠漆通過過濾器(Filter)、黏度控制器(Viscosity Controller)和溫度調節器進入垂流塗裝頭(Coating head)，其槽口寬度可以調整，綠漆自槽口垂流而下時，將會形成一道寬度和速度很均勻的液膜，使水平輸送的板子，可均勻接受塗佈。而塗佈膜厚不均和破膜是此法易產生之問題。

3.預烘(Precure)：
主要目的為趕走油墨中之溶劑，呈不黏(Tack Free)狀態，因油墨中含有熱硬化劑，故預烘時間與溫度應有限制。預烘不夠時，在曝光時油墨會黏著底片，而出現壓痕，或污染底片。若溫度過高，時間過長，也會導致顯影不良，形成殘膜(Scum)。故時間長短和溫度高低必須有所限制。
4.曝光(Exposure)：
一般以紫外光波長365nm為主，曝光量需要400-800mj/cm2，曝光功率以85kw-10kw為適當。曝光的目的，是使油墨接受紫外光照射，先使其中光起始劑分解成自由基，進而攻擊感光性樹脂以進行自由基連鎖聚合，瞬間聚合使分子量增大而不溶於弱鹼(1%碳酸鈉)，但強鹼(5% NaOH)仍可溶的組成，而能達成顯影和剝除的目的。曝光量不夠，油墨會遭到侵蝕而產生白化或側蝕；曝光量太高，易產生光散射，會有露光現象，使得解像度降低，或顯影不潔情形發生。
5.顯影(Development)：
將未曝光的區域去除，一般使用條作為使用1%左右碳酸鈉水溶液，在25℃-30℃下，以1.5-3.0kg/cm2的噴壓，對輸送的板面進行噴顯與沖洗。若顯影液溫度過高，顯影速度會變快，但油墨本身會被侵蝕而白化。而噴壓太低，無法達到顯影效果；噴壓太高時，亦將引起側蝕。
6.後烘(Postcure)：
為使油墨內分子聚合達到完成效果，一般為150℃，60分鐘。對耐熱性和化性均沒問題。