钻孔
目的:
为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，
这些孔必须以高精密之钻孔制程来产生。
流程：
设定钻孔程式=>上PIN =>钻孔=>下PIN
原理：
1.进刀速订阅（IPM）及转速速度（KRPM）
此两者对孔壁品质有决定性之影响，若二者搭配不好则孔壁会有粗糙
（粗糙度），胶渣（涂抹），毛边（毛刺），钉头（钉头）等缺点。
2.进刀量芯片负载：每分钟钻入之深度即芯片负载=> IPM / RPM
3.板子之叠高片数堆叠：为提高生产量，将板子叠高2或3片，再以PIN固定。
4.钻针钻头：一般钻头基本要求为盘旋角要大，钻尖角127±7，排屑沟表面需光滑锐利，另外为延长钻头寿命，1000〜2000孔后需进行研磨才再再使用。
面板进入与垫板备份：面板之作用为防止板面损伤，减少毛边及钻针之定位，垫板之作为防止台面损伤，减少毛边及帮助散热。