电镀
目的：
将孔内非导体部份利用无电镀方式使孔导通，并利用电镀方
式加厚孔铜及面铜厚度。
流程：
清洁，整孔=>微蚀=>预浸=>活化=>加速=>化学铜=>镀一次铜
原理：
1.清洁，整孔：
（1）清洁板面油脂，除去孔内杂质。
（2）利用介面活性剂使孔壁内环氧树脂及玻璃纤维上附一层正电的薄膜。
2.微蚀（H2so4 + Na2S2o8）：除去氧化并咬蚀铜面使之粗糙，镀铜时接合力更好。
3.预浸：防止酸性物质带入活化槽。
4.活化（催化剂）：使锡胶体附着于孔壁，利用钖钯胶体外有氯离子团（负电）和孔壁介面活性剂（正电）形成凡得瓦利键结。
5.加速剂：剥除板面及孔内之钖胶体层，使裸露出来之钯层易与化学铜附着。
6.化学铜（甲醛+ Cu2 +的NaOH）的：利用甲醛当还原剂，催化剂，在碱性药液中把铜还原成铜附在表面上。
7.电镀一次铜：加厚孔铜及面铜厚度。