產品敘述

线路

目的:
针对印刷电路板最外两面进行线路制作之流程。
流程:
前处理=>压膜=>曝光=>显影
原理:
1.前处理:
(1)清洁印刷电路板面,以增加感光膜附着之能力。
(2)可用之方法 - 浮石粉,刷磨,化学药液....
2.压膜:
(1)使感光膜附着于印刷电路板面,以提供影像转移之用。
(2)可用之方法 - 干膜(热压),液态膜(ED,COATING ...)。
3.曝光:
(1)利用感光膜的特性(仅接受固定能阶之波长),将产品需求规格制作成底片,经由照像曝光原理,达影像转移之效果。
(2)可用之方法 - 产生感光膜可反应光源机械。
4.显影:
(1)利用感光膜经曝光后,产生感光反应部分或未感光反应部份(此必须依感光膜之特性),可溶解于特殊溶剂内,达到制作出需求之图型(线路)。

(2)可用之方法 - 碱性药液(碳酸钠),酸性药液。