防焊
目的：
外层线路完成后再披覆绝缘的树酯层，避免因刮伤造成短路，断路现象和达成“防焊“功能，故在电路板上涂上一层保护膜，称之为防焊
绿漆（Solder Mask）。
流程：
前处理=>涂布印刷=>预烘=>曝光=>显影=>热烘（后烘烤）
原理：
1.前处理：若电路板上铜面或线路有氧化或油脂附于上时，当绿漆涂布印刷
时，绿漆将无法密着于板面，会造成耐热性和耐化性变差，而造成
绿漆剥落（剥离）。
2.涂布印刷（外套或印刷）：
（1）印刷：早期使用空网印刷（Flood Screen Screen），但为避免绿漆进孔后再洗出或有显影不洁之疑虑，故多在网版上加档墨点（Dot Pattern）。
（2）淋浴法（幕布）：
为了一种自动化连线生产方式，利用PUMP将绿漆自蓄池中抽出，使绿漆通过过滤器（过滤器），粘度控制器（Viscosity Controller）和温度调节器进入垂流涂装头，其槽口宽度可以调整，绿漆自槽口垂流而下时，将会形成一道宽度和速度很均匀的液膜，使水平输送的板子，可均匀接受涂布。而涂布膜厚不均和破膜是此法易产生之问题。
3.预烘（预）：
主要目的为赶走油墨中之溶剂，呈不黏（Tack Free）状态，因油墨中含有热硬化剂，故预烘时间与温度应有限制。预烘不够时，在曝光时油墨会黏着底片，而出现压痕，或污染底片。若温度过高，时间过长，也会导致显影不良，形成残膜（浮渣）。故时间长短和温度高低必须有所限制。
4.曝光（曝光）：
一般以紫外光波长为365nm为主，曝光量需要400-800mj / cm2时，曝光功率以85千瓦-10千瓦为适当。曝光的目的，是使油墨接受紫外光照射，先使其中光起始剂分解成自由基，进而攻击感光性树脂以进行自由基连锁聚合，瞬间聚合使分子量增大而不溶于弱碱（1％碳酸钠），但强碱（5％NaOH）仍可溶的组成，而能达成显影和。剥除的目的曝光量不够，油墨会遭到侵蚀而产生白化或侧蚀;曝光量太高，易产生光散射，会有露光现象，使得解像度降低，或显影不洁情形发生。
5.显影（发展）：
将未曝光的区域去除，一般使用条作为使用1％左右碳酸钠水溶液，在25℃-30℃下，以1.5-3.0kg / cm 2的的喷压，对输送的板面进行喷显与冲洗若。显影液温度过高，显影速度会变快，但油墨本身会被侵蚀而白化而喷压太低，无法达到显影效果;喷压太高时，亦将引起侧蚀。
6.后烘（后固化）：
为使油墨内分子聚合达到完成效果，一般为150℃，60分钟。对耐热性和化性均没问题。